硅片

产品名称：

单晶硅片

纯   度：

硅99.999%以上

密   度：

2.329g/cm3

生长方式：

直拉（CZ）,区熔（FZ）

型   号：

N型（掺磷、砷、锑）、P型（掺硼）

晶   向：

<100>、<110>、<111>

直径&公差：

1'',2'',3'',4'',6'' 公差±0.2mm

厚度&公差：

0.2mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,1.0mm 公差±0.01mm

表面处理：

毛坯，单抛，双抛

电 阻 率：

0.001~10000ohm.cm, 可按客户要求定制（如：<0.2ohm.cm，1~10ohm.cm,10~30ohm.cm,>1000ohm.cm等）

工艺数据：

平整度TIR<3μm,翘曲度TTV<10μm,弯曲度BOW<10μm，粗糙度<1μm

包装方式：

25片/盒

加工定制：

客户需要提供的参数如：型号、晶向、直径、厚度、电阻率等

交   期：

有库存的可以马上发货；需要加工的周期为20~30天，详情可与本公司联系。

付款方式：

款到发货

运输方式：

顺丰快递

用途介绍：

1、制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。

2、用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成 电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位.